第1篇 模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)新模擬ip的定義,仿真,設(shè)計(jì);

2、負(fù)責(zé)模擬ip的數(shù)據(jù)手冊文檔更新,編寫,維護(hù);

3、負(fù)責(zé)模擬ip的測試,評價,維護(hù);

4、參與soc芯片規(guī)格定義,芯片測試和量產(chǎn)支持

5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規(guī)格定義,項(xiàng)目開發(fā),芯片測試和量產(chǎn)支持

相關(guān)技能要求:

1、了解半導(dǎo)體器件物理與工藝等相關(guān)基礎(chǔ)知識;

2、能夠獨(dú)立分析并設(shè)計(jì)如下模塊或其中之一:

op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模塊;

3、會使用實(shí)驗(yàn)室基本測試設(shè)備進(jìn)行ip測試,評價與分析。

4、有低功耗codec設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮

5、有高速adc/dac ip設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮

6、有高精度sigma-delta adc/dac ip設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮

7、dc/dc 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮

8、良好的文檔能力,能夠高質(zhì)量撰寫各類工作報告

9、要求具備團(tuán)隊(duì)合作精神,自我激勵,能夠按進(jìn)度及計(jì)劃完成任務(wù)

第2篇 模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;

2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);

3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;

4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);

能力要求:

1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);

2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則

3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先

4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設(shè)計(jì)文件;

5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;

6. 微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷;

第3篇 模擬集成電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé)

1、完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證及相應(yīng)文檔撰寫等工作。

2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實(shí)驗(yàn)室測試等工作

職位要求

1、熟練掌握混合信號芯片設(shè)計(jì)流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;

2、具有至少兩年模擬集成電路線路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運(yùn)放等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

3、具有良好的動手能力和溝通能力。 職位信息

1、完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證及相應(yīng)文檔撰寫等工作。

2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實(shí)驗(yàn)室測試等工作

職位要求

1、熟練掌握混合信號芯片設(shè)計(jì)流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;

2、具有至少兩年模擬集成電路線路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運(yùn)放等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

3、具有良好的動手能力和溝通能力。