第1篇 硬件工程師崗位職責(zé)職位要求

崗位職責(zé)：

嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)

崗位要求：

1.電子信息工程、通信工程、電路與系統(tǒng)、電力電子、自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷；

2.具有arm、powerpc等處理器的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3.熟悉嵌入式硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)；

4.熟悉vhdl或veriloghdl語(yǔ)言，具有xilinx、altera系列cpld或fpga項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5.熟練掌握至少一種硬件電路設(shè)計(jì)工具（protel/dxp2004/pads/allegro），具有高速電路卡發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6.團(tuán)隊(duì)合作精神；

崗位要求：

學(xué)歷要求：本科

語(yǔ)言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：不限

第2篇 機(jī)器人硬件工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

1、根據(jù)醫(yī)療機(jī)器人產(chǎn)品需求制定產(chǎn)品硬件方案,進(jìn)行元器件選型及評(píng)估;

2、設(shè)計(jì)伺服驅(qū)動(dòng)、3d圖像處理相關(guān)電子硬件電路,進(jìn)行系統(tǒng)硬件電路調(diào)試;

3、配合完成軟硬件的聯(lián)合調(diào)試;

4、根據(jù)產(chǎn)品升級(jí)需要進(jìn)行產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)更改;

5、提供產(chǎn)品生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持;

6、上級(jí)交辦的其他工作

任職資格:

1、計(jì)算機(jī)、電子信息類(lèi)、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科8年碩士4年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn);

2、熟悉硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程;

3、熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)知識(shí),具有元器件選型及評(píng)估能力和經(jīng)驗(yàn);

4、熟練繪制電子原理圖、pcb圖;

5、善于溝通,耐心細(xì)致,有高度責(zé)任感和良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

6、有機(jī)器人相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)人員有限考慮;

第3篇 觸摸屏硬件工程師崗位職責(zé)

職位要求: 1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專(zhuān)業(yè); 2、熟悉cad制圖; 3、熟練電容式觸摸屏硬件設(shè)計(jì),工作原理,g+f、g+g、g+ff、全貼合產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝制程設(shè)計(jì)研發(fā); 4、熟練電容式觸摸屏軟件調(diào)試、優(yōu)化,主流觸控ic:敦泰、聯(lián)陽(yáng)、海礫創(chuàng)、mstar等選型; 5、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)、認(rèn)真、負(fù)責(zé)、溝通能力良好,抗壓能力強(qiáng),服從上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排; 6、在智能手表觸摸屏行業(yè)具備一定工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

第4篇 高級(jí)硬件維修工程師崗位職責(zé)

1、負(fù)責(zé)對(duì)設(shè)備、設(shè)施進(jìn)行安全檢查；

2、負(fù)責(zé)設(shè)備日常的安裝維護(hù)；

3、進(jìn)行綜合維修的日常工作；

4、為設(shè)備提供技術(shù)支持，對(duì)設(shè)備的選用提供合理的建議和修改意見(jiàn)。

第5篇 電源硬件工程師崗位職責(zé)

電源硬件工程師 1、負(fù)責(zé)高壓電源類(lèi)產(chǎn)品規(guī)劃及分析 ;

2、負(fù)責(zé)大功率開(kāi)關(guān)電源方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖及pcb設(shè)計(jì);

3、負(fù)責(zé)電源周?chē)嚓P(guān)配套設(shè)計(jì),如芯片、散熱、安全防護(hù) ;

4、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測(cè)試工作 ;

5、負(fù)責(zé)電源類(lèi)產(chǎn)品功能控制策略的制定及優(yōu)化。

素質(zhì)要求:

1、本科或以上學(xué)歷;

2、精通開(kāi)關(guān)電源,具備一定的開(kāi)關(guān)電源測(cè)試仿真能力;

3、 熟悉車(chē)載電源行業(yè)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);

4、具備3kw以上開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有制定,有工業(yè)、汽車(chē)級(jí)電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、ups設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 1、負(fù)責(zé)高壓電源類(lèi)產(chǎn)品規(guī)劃及分析 ;

2、負(fù)責(zé)大功率開(kāi)關(guān)電源方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖及pcb設(shè)計(jì);

3、負(fù)責(zé)電源周?chē)嚓P(guān)配套設(shè)計(jì),如芯片、散熱、安全防護(hù) ;

4、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測(cè)試工作 ;

5、負(fù)責(zé)電源類(lèi)產(chǎn)品功能控制策略的制定及優(yōu)化。

素質(zhì)要求:

1、本科或以上學(xué)歷;

2、精通開(kāi)關(guān)電源,具備一定的開(kāi)關(guān)電源測(cè)試仿真能力;

3、 熟悉車(chē)載電源行業(yè)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);

4、具備3kw以上開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有制定,有工業(yè)、汽車(chē)級(jí)電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、ups設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

第6篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師/助理 (職位編號(hào):002) 杭州曼安智能科技有限公司 杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安 崗位描述:

1、 實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);

2、 開(kāi)發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;

3、 與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;

4、 編寫(xiě)、維護(hù)開(kāi)發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測(cè)試用例。

招聘要求

1、 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2、 會(huì)使用c/c++語(yǔ)言,具備良好的編程風(fēng)格;

3、 掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程;

4、 能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫(xiě)上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮

第7篇 硬件質(zhì)量工程師崗位職責(zé)

硬件質(zhì)量工程師(智能硬件) 1、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)、結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)過(guò)程或制造過(guò)程關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)的準(zhǔn)入準(zhǔn)出評(píng)估及推動(dòng)改善。

2、參與新產(chǎn)品前期設(shè)計(jì)評(píng)審,驗(yàn)證可制造性、可測(cè)試性需求的實(shí)現(xiàn)情況,促進(jìn)產(chǎn)品工程設(shè)計(jì)能力的提升。

3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入質(zhì)量評(píng)估及質(zhì)量控制方案并落實(shí)。

4、負(fù)責(zé)生產(chǎn)供應(yīng)商的生產(chǎn)測(cè)試、維修等技術(shù)、規(guī)范、覆蓋率的產(chǎn)品質(zhì)量管理。 熟悉iso9000/tl9000體系,6sigma,qcc,pdca等質(zhì)量管理的基本理念和方法;熟悉ipd產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程者。有實(shí)際6sigma項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

良好的工作主動(dòng)性和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),良好的溝通能力和執(zhí)行能力;有跨部門(mén)合作的經(jīng)驗(yàn),能承擔(dān)工作壓力;

邏輯思維分析能力強(qiáng),具備獨(dú)立思考、解決實(shí)際問(wèn)題并總結(jié)呈現(xiàn)能力; 1、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)、結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)過(guò)程或制造過(guò)程關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)的準(zhǔn)入準(zhǔn)出評(píng)估及推動(dòng)改善。

2、參與新產(chǎn)品前期設(shè)計(jì)評(píng)審,驗(yàn)證可制造性、可測(cè)試性需求的實(shí)現(xiàn)情況,促進(jìn)產(chǎn)品工程設(shè)計(jì)能力的提升。

3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入質(zhì)量評(píng)估及質(zhì)量控制方案并落實(shí)。

4、負(fù)責(zé)生產(chǎn)供應(yīng)商的生產(chǎn)測(cè)試、維修等技術(shù)、規(guī)范、覆蓋率的產(chǎn)品質(zhì)量管理。

第8篇 初級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)

初級(jí)硬件工程師 浙江大立科技股份有限公司 浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立 1. 電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;

2. 1年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;

3. 思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的語(yǔ)言表達(dá)能力

4. 具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

5. 具有良好的英語(yǔ)閱讀和書(shū)寫(xiě)能力。

第9篇 硬件工程師崗位職責(zé)工作內(nèi)容

硬件工程師職位要求

1.學(xué)會(huì)并掌握主板芯片級(jí)維修的基礎(chǔ)知識(shí)、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術(shù)

2.熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法,熟悉主板維修的各種檢測(cè)方法和器件替換原則,具有分析、解決 問(wèn)題能力,能夠維修主板的常見(jiàn)故障。

3.掌握系統(tǒng)的微型計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)知識(shí)和 pc 機(jī)組裝技術(shù),熟悉市場(chǎng)上各類(lèi)產(chǎn)品的性能,理解各種硬件術(shù)語(yǔ)的內(nèi)涵,能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表,并獨(dú)立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。

4.熟悉各種硬件故障 的表現(xiàn)形式和判斷方法,熟悉各種 pc 機(jī)操作系統(tǒng)和常用軟件,具有問(wèn)題分析能力,能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書(shū),跟蹤實(shí)施所受理的維護(hù)項(xiàng)目。

硬件工程師崗位職責(zé)/工作內(nèi)容

1. 計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)

2. 了解計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢(shì)

3. 對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的銷(xiāo)售及市場(chǎng)有較深刻的認(rèn)識(shí)

4. 區(qū)域市場(chǎng)管理

5. 按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品

6. 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)

7. 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū),設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb 圖

8. 編寫(xiě)調(diào)試程序,測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行

9. 編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔

10. 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件

11.研究計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)

12.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的邏輯設(shè)計(jì)及模擬驗(yàn)證

13.研究設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試計(jì)算機(jī)硬件

14.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)硬件及其設(shè)備的集成、維護(hù)和管理

第10篇 儀器硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)工作;

2.完成產(chǎn)品方案的設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),pcb設(shè)計(jì),軟硬件調(diào)試;

3.編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔,并提供相應(yīng)的技術(shù)支持

4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有儀器硬件功能的維護(hù),以及新功能模塊的開(kāi)發(fā);

5.技術(shù)支持用戶完成硬件產(chǎn)品的安裝、調(diào)試和使用過(guò)程;

任職條件:

1.電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷。

2.有較好的硬件基礎(chǔ)知識(shí)(數(shù)字電路、模擬電路、信號(hào)處理、嵌入式系統(tǒng)等);有較強(qiáng)的電路分析及解決問(wèn)題的能力,有較強(qiáng)的動(dòng)手能力;

3.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)到和調(diào)試、熟悉各種通用的硬件電路;

4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設(shè)計(jì),對(duì)模數(shù)混合系統(tǒng)設(shè)計(jì)有一定的經(jīng)驗(yàn);

5.熟悉單片機(jī)、arm等一種或多種架構(gòu)的cpu,及其外圍sdram,flash,power,并具有實(shí)際的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

6.掌握常用的pcb設(shè)計(jì)工具如:protel,allergo等,有多層板布板經(jīng)驗(yàn)。

7.工作態(tài)度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;

8.有醫(yī)療設(shè)備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

第11篇 硬件工程師崗位職責(zé)內(nèi)容

1.電路調(diào)試、電路板布線。

2.fpga硬件電路設(shè)計(jì)和fpga內(nèi)部邏輯開(kāi)發(fā)調(diào)試。

第12篇 高級(jí)硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)內(nèi)容

1.根據(jù)市場(chǎng)需求制定產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方案,接受公司審核。

2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的整個(gè)過(guò)程。

3.負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。

4.協(xié)助生產(chǎn)等部門(mén)完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的過(guò)程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。