硬件工程師崗位職責工作內容（十二篇）

發(fā)布時間：2024-11-29 查看人數(shù)：24

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硬件工程師崗位職責工作內容

第1篇硬件工程師崗位職責工作內容

硬件工程師職位要求

1.學會并掌握主板芯片級維修的基礎知識、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術

2.熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法,熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則,具有分析、解決問題能力,能夠維修主板的常見故障。

3.掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎知識和 pc 機組裝技術,熟悉市場上各類產品的性能,理解各種硬件術語的內涵,能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表,并獨立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。

4.熟悉各種硬件故障的表現(xiàn)形式和判斷方法,熟悉各種 pc 機操作系統(tǒng)和常用軟件,具有問題分析能力,能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術支持技術書,跟蹤實施所受理的維護項目。

硬件工程師崗位職責/工作內容

1. 計算機產品硬件設計

2. 了解計算機的結構及其發(fā)展趨勢

3. 對計算機硬件的銷售及市場有較深刻的認識

4. 區(qū)域市場管理

5. 按照計劃完成符合功能性能要求和質量標準的硬件產品

6. 根據(jù)產品詳細設計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設計

7. 根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和pcb 圖

8. 編寫調試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行

9. 編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔

10. 維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件

11.研究計算機體系結構

12.負責計算機系統(tǒng)的邏輯設計及模擬驗證

13.研究設計、開發(fā)和測試計算機硬件

14.負責計算機硬件及其設備的集成、維護和管理

第2篇手機硬件工程師pda、smart phone崗位職責范本

1.獨立完成pda手機內部各模塊的電路設計。

2.負責pda手機內部模塊相關問題的解決及跟蹤。

3.配合軟件、結構工程師工作,保證項目進度要求。

4.對新器件、新功能進行可行性評估。

第3篇初級硬件工程師崗位職責

初級硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立 1. 電子、自控、自動化等相關專業(yè),本科及以上學歷;

2. 1年以上硬件開發(fā)工作經驗,熟悉硬件設計和驗證流程;

3. 思維清晰敏捷,邏輯分析能力強;良好的語言表達能力

4. 具備良好的表達和溝通能力,具備極強的團隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

5. 具有良好的英語閱讀和書寫能力。

第4篇 vr硬件工程師崗位職責職位要求

崗位職責：

1、負責vr硬件設備的安裝、使用及展示；

2、負責vr硬件產品與軟件平臺之間的聯(lián)調、測試；

3、獨立完成產品功能調試及性能測試，根據(jù)實際需求編寫相應技術文檔。

職位要求：

1、有虛擬現(xiàn)實軟硬件項目布展、實施經驗；

2、熟悉混合現(xiàn)實、多人交互定位系統(tǒng)軟硬件調試技術；

3、熟悉htc、oculus等頭盔設備開發(fā)技術；

4、擁有良好的團隊協(xié)作和溝通能力，2年以上工作經驗。

崗位要求：

學歷要求：大專

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：不限

第5篇數(shù)字硬件工程師崗位職責范本

1.獨立完成數(shù)字系統(tǒng)部分的架構設計和具體實現(xiàn),以及相關硬件調試。

2.支持射頻人員的硬件調試和軟件人員的代碼調試,包括相關測試線纜的設計制作。

3.編寫測試代碼和書寫相關文檔,指導工藝人員進行規(guī)模檢驗和生產。

4.支持系統(tǒng)聯(lián)調和翅號核準、入網測試。

5.為產品開通和售后階段的各種問題提供遠程或現(xiàn)場支持。

6.協(xié)調研發(fā)、計劃、生產各環(huán)節(jié)的相關技術問題。

第6篇嵌入式軟硬件工程師崗位職責

嵌入式軟硬件工程師 1. 從事智能穿戴設備原型產品的開發(fā);

2. 參與項目需求分析,系統(tǒng)設計,系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);

3. 負責智能穿戴設備硬件的方案設計,器件選型、評估及測試,原理圖設計、pcb設計、電路調試及優(yōu)化;

4. 參與產品的設計、開發(fā)、測試、維護全過程,解決硬件相關的關鍵問題和技術難點;

5. 完成智能穿戴設備硬件測試流程規(guī)劃、制定測試標準等技術文檔;

6. 根據(jù)產品的功能要求,進行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設計。

1. 從事智能穿戴設備原型產品的開發(fā);

2. 參與項目需求分析,系統(tǒng)設計,系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);

3. 負責智能穿戴設備硬件的方案設計,器件選型、評估及測試,原理圖設計、pcb設計、電路調試及優(yōu)化;

4. 參與產品的設計、開發(fā)、測試、維護全過程,解決硬件相關的關鍵問題和技術難點;

5. 完成智能穿戴設備硬件測試流程規(guī)劃、制定測試標準等技術文檔;

6. 根據(jù)產品的功能要求,進行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設計。

第7篇硬件工程師的崗位職責、任職條件和職業(yè)發(fā)展情況介紹

硬件工程師含義

硬件工程師(hardwareengineer)，是指從事計算機硬件設計和開發(fā)工作、具備專業(yè)的硬件知識以及技能的專業(yè)人員。硬件工程師的直接上級是研發(fā)經理。

硬件工程師崗位職責

1.根據(jù)產品的性能要求、質量標準以及設計報告，進行產品相關硬件的設計以及開發(fā)工作;

2.負責編制硬件設計和開發(fā)的技術文檔和用戶使用手冊;

3.協(xié)助測試人員完成產品的測試調試工作，保證產品符合設計要求以及質量標準，能正常運行;

4.做好產品的管理和維護工作，負責設備的保養(yǎng)和維修;

5.負責協(xié)助元件或者材料的質量鑒定，幫助采購部門訂購質量符合標準的原料。

硬件工程師應具備的能力

1.產品需求收集以及分析能力，符合需求的產品才是成功的產品;

2.具備專業(yè)的硬件知識，精通模擬/數(shù)字電路的分析和設計，熟悉計算機的組成原理以及結構;

3.具備一定的計算機語言;

4.能熟練使用電路設計工具和繪圖軟件;

5.具備良好的溝通能和協(xié)調能力;

6.具有很強的學習和創(chuàng)新能力;

7.工作認真，具備較強的責任心，具有團隊合作精神。

硬件工程師任職條件

1.電子、自動化、電氣、通信相關專業(yè)本科以上學歷;

2.具備2年以上硬件研發(fā)工作經驗;

3.具備硬件工程師專業(yè)知識，例如數(shù)字電路、模擬電路;

4.精通硬件開發(fā)技能，掌握專業(yè)的開發(fā)知識以及開發(fā)技能，熟悉設計開發(fā)的業(yè)務流程;

5.具備一定的英文閱讀能力，能閱讀英文測試材料;

6.懂得測試知識，具有團隊合作精神。

硬件工程師職業(yè)發(fā)展

社會對硬件工程師的需求量比較大，尤其是高級硬件工程師，硬件工程師的職業(yè)發(fā)展方向是技術經理或項目經理，成為專業(yè)的技術人才，懂得一定的管理知識。硬件工程師朝著項目經理方向發(fā)展需要具備優(yōu)秀的管理能力，成為技術經理，則需要專業(yè)的技術知識作為后盾。

硬件工程師收入

硬件工程師的收入一般在3000-8000元，收入相比軟件工程師來說是有相當大的差距的，月薪突破萬元的硬件工程師很少。

第8篇 arm硬件工程師崗位職責

arm硬件工程師億威爾信息深圳市億威爾信息技術股份有限公司,億威爾,億威爾信息,億威爾 1、精通arm主板的設計和開發(fā)工作,3年以上arm主板項目開發(fā)經驗;

2、有marvell,broadcom公司的arm cpu,如,marvell mv78100等開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮;

3、有在知名企業(yè)工作經驗者優(yōu)先考慮;

4、溝通、交流能力強,良好的團隊合作精神,誠實正直、親和力強;

本崗位謝絕應屆生。

請注明薪資要求。

第9篇硬件主管工程師崗位職責

控制器硬件主管工程師華域汽車電動系統(tǒng)有限公司華域汽車電動系統(tǒng)有限公司,華域電動,華域職責:

1、技術攻關:

參與攻關小組,對關鍵硬件技術問題進行攻關,并根本上解決問題,參與編輯經驗總結報告,完成問題的經驗推廣。

2、技術創(chuàng)新:

對現(xiàn)有硬件技術進行優(yōu)化創(chuàng)新,形成優(yōu)化的電路結構以及新電路的分析報告。

3、電力電子產品技術發(fā)展方向:

參與定義控制器、dc/dc等電力電子產品的技術發(fā)展指標。

4、電力電子產品技術發(fā)展方向:

參與定義控制器、dc/dc等電力電子產品的技術發(fā)展指標。

5、項目硬件設計:

主導項目中硬件設計部分,完成項目中的硬件設計。

6、原理圖及pcb的繪制:

負責項目中原理圖及pcb 的繪制,完成圖紙歸檔。

7、器件選型:

根據(jù)器件選型規(guī)范,選擇合適的原理圖中的元器件,形成bom。

8、電路計算:

對電路進行計算,確定電路設計,完成電路計算分析報告。

9、pcb板調試分析:

對生產完的pcb板進行調試分析,形成調試總結報告。

10、dfmea:

參與dfmea小組,完成產品的dfmea。

11、編寫dv/pv實驗大綱:

負責編寫符合客戶sor以及符合國內外標準的dv/pv實驗大綱。

12、臺架測試:

協(xié)助實驗人員進行臺架測試,形成測試報告。

13、團隊帶教:

協(xié)助經理進行團隊建設,向團隊內較資淺成員分享經驗和知識,輔導和支持員工發(fā)展,帶教工程師及助理工程師完成績效目標。

14、負責完成上級領導交辦的其他任務

任職資格:

本科5年以上相關行業(yè)經驗、碩士3年以上相關行業(yè)經驗等;

熟悉逆變器,開管電源等相關的電力電子產品;

熟練掌握altium,pspice,matlab,mathcad等相關硬件設計仿真計算軟件;

熟悉汽車行業(yè)產品相關流程規(guī)范;

熟悉ts16949質量管理。

第10篇硬件測試工程師崗位職責、要求以及未來可以發(fā)展的方向

硬件測試工程師是指那些通過使用一定的測試工具，找出硬件缺陷從而提高提高硬件產品質量的技術人員。

硬件測試工程師崗位職責

1.測試準備，檢視、故障模式影響分析；

2.制定測試計劃；

3.使用測試工具對硬件進行功能、指標、一致性、可靠性、容限、容錯等方面的測試；

4.對測試問題的確認、定位，解決測試問題；

5.進行測試效果評估，書寫測試報告。

硬件測試工程師崗位要求

1.計算機相關專業(yè)，英語閱讀書寫良好，對硬件有很大的興趣，平時對這方面比較關注；

2.掌握硬件產品的硬件結構、應用技術及產品性能；

3.熟練使用各種測試的軟硬件測試工具，能夠獨立搭建軟硬件測試平臺，并評價產品、寫出產品的測試報告；

4.有相關經驗(電腦整機或配件廠商系統(tǒng)測試經驗)，精通pc機硬件底層技術；

5.掌握主板芯片級維修的基礎知識、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術，熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法，熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則；

6.有責任心、誠實守信，好的學習能力，長期穩(wěn)定工作，具有分析、解決問題能力。

硬件測試工程師發(fā)展方向

作為硬件測試工程師，有一定的測試經驗是很重要和必要的，同時要時刻關心市場上時時涌現(xiàn)出來的硬件產品，還要經常通過書籍、論壇等多了解別人的測試經驗。應該可以往測試主管/測試經理方向發(fā)展。

第11篇機頂盒硬件工程師崗位職責

1.能根據(jù)原理圖及pcb完成bom的制作,能獨立完成公司新產品的硬件總體設計,開發(fā)和調試;

2.有良好的模擬和數(shù)字電路技術基礎,對高速數(shù)字電路及高頻模擬電路的布線規(guī)則有一定的理解;

3.具有android系統(tǒng)3年以上的硬件平臺開發(fā)經驗;

4.wifi/bluetooth的調試及測試方法;

5.精通使用power pcb,orcad等eda使用工具;

6.熟悉amlogic方案優(yōu)先考慮。

任職條件

1.負責機頂盒及iptv/ott產品的硬件開發(fā),能獨立完成原理圖和pcb的設計;

2.負責產品的調試,測試及成型,對生產及客戶提供技術支持,生產問題的處理及跟蹤。崗位職責